[实用新型]一种高光效大功率LED光源封装结构有效
申请号: | 201920012681.1 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN209418539U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 张勇;郑汉武 | 申请(专利权)人: | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 导电基座 封装结构 固定设置 支架 大功率LED光源 本实用新型 电性连接 外侧表面 高光效 硅胶层 合金线 焊盘 引脚 黄色荧光粉胶层 黄色荧光胶 出光效率 传统光源 上端固定 透明硅胶 透明 再填充 | ||
1.一种高光效大功率LED光源封装结构,包括导热导电基座(1),其特征在于:所述导热导电基座(1)两侧分别固定安装有支架(2),所述支架(2)远离导热导电基座(1)的一侧固定安装有引脚(3),所述导热导电基座(1)上端固定设置有LED蓝光晶片(4),所述LED蓝光晶片(4)两侧分别固定安装有键合金线(5),所述LED蓝光晶片(4)通过键合金线(5)与导热导电基座(1)之间电性连接,所述支架(2)内侧中部固定设置有焊盘(6),所述焊盘(6)分别与引脚(3)、导热导电基座(1)之间电性连接,所述LED蓝光晶片(4)外侧表面固定设置有透明LENS硅胶层(7),所述透明LENS硅胶层(7)外侧表面固定设置有黄色荧光粉胶层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高光效大功率LED光源封装结构,其特征在于:所述支架(2)上端固定设置有光学透镜(9)。
3.根据权利要求1或2所述的一种高光效大功率LED光源封装结构,其特征在于:所述引脚(3)远离光学透镜(9)的一端外侧表面开设有安装孔(10)。
4.根据权利要求1所述的一种高光效大功率LED光源封装结构,其特征在于:所述导热导电基座(1)采用的是铜材料。
5.根据权利要求1所述的一种高光效大功率LED光源封装结构,其特征在于:所述支架(2)采用PPA塑料材料。
6.根据权利要求1所述的一种高光效大功率LED光源封装结构,其特征在于:所述LED蓝光晶片(4)下端外侧表面与导热导电基座(1)上端外侧表面之间固定设置有银胶层(11)。
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