[实用新型]一种低阻抗多层线路板

摘要

本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体，若干个所述单元线路板本体周侧均分别整体化设有结构相同的上边框和下边框，所述上边框和下边框的内壁均粘覆导热硅胶层，所述上边框和下边框外壁还均等距整体化设有金属散热片，借助紧固螺栓将上边框和下边框与多层线路板本体进行配套组合便于将多层线路板本体边缘进行防护，而导热硅胶层和金属散热片能够在安装上边框和下边框的同时进行附带安装，通过导热硅胶层的设置能够吸收多层线路板本体所散发的热量，通过金属散热片的设置能够将吸收的热量及时散发出去。

主权项

1.一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体(1)，其特征在于：所述多层线路板本体(1)包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体(101)，若干个所述单元线路板本体(101)周侧均分别整体化设有结构相同的上边框(2)和下边框(3)，所述上边框(2)和下边框(3)的内壁均粘覆导热硅胶层(4)，所述上边框(2)和下边框(3)外壁还均等距整体化设有金属散热片(5)，所述上边框(2)和下边框(3)的四个拐角处均上下对应开设有螺纹孔，且所述上边框(2)和下边框(3)之间通过螺纹孔螺接有紧固螺栓(6)，所述下边框(3)底部四个拐角处还均整体化设有L形安装板(7)，且所述L形安装板(7)上均螺接有锁紧螺栓(8)，所述L形安装板(7)底端面粘附有缓冲橡胶垫(9)，所述单元线路板本体(101)还均包括有铜箔层(1011)和单层线路板本体(1012)，所述单层线路板本体(1012)内嵌于铜箔层(1011)内部。