[实用新型]一种低阻抗多层线路板

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体，若干个所述单元线路板本体周侧均分别整体化设有结构相同的上边框和下边框，所述上边框和下边框的内壁均粘覆导热硅胶层，所述上边框和下边框外壁还均等距整体化设有金属散热片，借助紧固螺栓将上边框和下边框与多层线路板本体进行配套组合便于将多层线路板本体边缘进行防护，而导热硅胶层和金属散热片能够在安装上边框和下边框的同时进行附带安装，通过导热硅胶层的设置能够吸收多层线路板本体所散发的热量，通过金属散热片的设置能够将吸收的热量及时散发出去。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体的说是一种低阻抗多层线路板。

背景技术

如何降低多层线路板的阻抗,改良多层线路板的性能是提高竞争力的有效途径。对此，专利申请号为201720275839.5提出了一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体,所述多层线路板本体包括若千个单元线路板本体,所述单元线路板本体包括单层线路板和绿油结构层,所述单层线路板位于绿油结构层内部,所述单元线路板本体的边缘设有边框区，所述多层线路板本体上设有安装孔，所述安装孔底部设有安装柱,所述多层线路板本体上还均匀设有散热条。上述方案设计合理,避免打孔或者安装时损坏单层线路板,避免在安装时其他物体直接接触到多层线路板本体,通过散热条的设计,提高散热效率，合理控制绿油结构层的厚度，从而降低多层线路板本体的整体阻抗,改良多层线路板本体的性能,具有很高的实用性。

但是，上述方案在使用时还存在缺陷：

不便于在不损坏多层线路板本体整体结构的基础上将其进行快速稳定的安装固定，同时也不能够将散热结构和安装结构一并整体固定，还需要将散热结构进行另行安装，从而降低了安装的快捷性，因而还需改进处理。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种低阻抗多层线路板，以解决上述背景技术中的问题。

本实用新型的技术方案是：一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体，若干个所述单元线路板本体周侧均分别整体化设有结构相同的上边框和下边框，所述上边框和下边框的内壁均粘覆导热硅胶层，所述上边框和下边框外壁还均等距整体化设有金属散热片，所述上边框和下边框的四个拐角处均上下对应开设有螺纹孔，且所述上边框和下边框之间通过螺纹孔螺接有紧固螺栓，所述下边框底部四个拐角处还均整体化设有L形安装板，且所述L形安装板上均螺接有锁紧螺栓，所述L形安装板底端面粘附有缓冲橡胶垫，所述单元线路板本体还均包括有铜箔层和单层线路板本体，所述单层线路板本体内嵌于铜箔层内部。

此项设置借助紧固螺栓将上边框和下边框与多层线路板本体进行配套组合便于将多层线路板本体边缘进行防护，而导热硅胶层和金属散热片能够在安装上边框和下边框的同时进行附带安装，从而能够提升安装的便利性，通过导热硅胶层的设置能够吸收多层线路板本体所散发的热量，通过金属散热片的设置能够将吸收的热量及时散发出去，从而能够更好的为多层线路板本体进行降温；通过L形安装板和锁紧螺栓的设置便于在不损坏多层线路板本体的基础上进行更方便的安装，同时通过缓冲橡胶垫的设置不仅能够减少锁紧螺栓产生脱落的可能性，还能够起到缓冲减震的作用，使得多层线路板本体安装稳定性更高；通过铜箔层的设置能够减少多层线路板本体的阻抗。

优选的，所述导热硅胶层均紧贴于若干个所述单元线路板本体的外侧设置，且两个上边框和下边框外侧的厚度之和小于若干个所述单元线路板本体的厚度和。

优选的，所述铜箔层的厚度为55μm，所述多层线路板本体上下表面均粘附有紧贴于铜箔层外壁的绝缘层，所述绝缘层具体为高分子透明绝缘油墨层。

此项设置通过高分子透明绝缘油墨层的设置能够替换以往绝缘材料采用环氧树脂混合部分无机填料，使得绝缘层的变得更透明，从而便于更清楚的观察多层线路板本体。

附图说明