[发明专利]一种定位装置在审
| 申请号： | 201911419022.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111015502A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 杨兆明;颜凯;中原司 | 申请（专利权）人： | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片研磨定位技术领域，公开了一种定位装置，包括放置台、定位组件和驱动件：放置台用于承载硅片，放置台上设置有至少三个滑动槽，所有的滑动槽所在的直线交于一点；定位组件与滑动槽一一对应设置，且能够沿滑动槽的长度方向移动，定位组件包括定位件，定位件露于滑动槽设置；驱动件能够驱使定位件相互靠拢，以夹持定位硅片；还能够驱使定位件相互远离，以解除对硅片的夹持。由于所有的滑动槽所在的直线相交于一点，可以使硅片的中心与滑动槽所在的直线的交点重合。每次放置于放置台上的硅片的中心均可以被调节至与滑动槽所在的直线的交点重合，完成对硅片的定位，在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
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