[发明专利]一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201911418352.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113121999B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈振文 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L61/34;C08L71/12;C08K5/14;C08K5/01;C08K7/14;C08J5/24;C08J5/18;H05K1/03;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/28;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板，以所述树脂组合物中A、B、C和D的总重量为100％计，所述树脂组合物包括如下组分：(A)马来酰亚胺树脂15～40％，(B)端基含双键的苯并噁嗪树脂10～20％，(C)聚苯醚树脂5～40％，(D)碳氢类化合物10～40％；所述双马来酰亚胺树脂中包括含有茚单元的马来酰亚胺树脂。本发明选用特定结构的马来酰亚胺，配合苯并噁嗪和聚苯醚树脂以及碳氢类化合物，使得组合物在溶剂中的溶解性好，相容性好，使得其固化物实现较高的Tg，较低CTE，高温模量较高，提高粘结性，而且介电常数和介电损耗可达到较低的水平，可在薄型HDI，载板，高速方面应用，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 使用 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911418352.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
