[发明专利]一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板

说明书

本发明提供一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板，以所述树脂组合物中A、B、C和D的总重量为100％计，所述树脂组合物包括如下组分：(A)马来酰亚胺树脂15～40％，(B)端基含双键的苯并噁嗪树脂10～20％，(C)聚苯醚树脂5～40％，(D)碳氢类化合物10～40％；所述双马来酰亚胺树脂中包括含有茚单元的马来酰亚胺树脂。本发明选用特定结构的马来酰亚胺，配合苯并噁嗪和聚苯醚树脂以及碳氢类化合物，使得组合物在溶剂中的溶解性好，相容性好，使得其固化物实现较高的Tg，较低CTE，高温模量较高，提高粘结性，而且介电常数和介电损耗可达到较低的水平，可在薄型HDI，载板，高速方面应用，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

随着5G技术及HDI(高密度互联)技术的发展，对覆铜板的要求越来越高，特别是要求进一步降低DK和Df，提高薄板尺寸稳定性，降低XY-CTE和提高模量，同时也对半固化片的流动性及填胶性能，以及高多层耐热性要求越来越高，一般的覆铜板已无法满足这些综合要求。

CN109796745A公开了一种树脂组合物，包含交联剂、其预聚物或其组合，以及第一含不饱和键树脂，其中，所述交联剂包含所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合，其中，X各自独立代表含有双键的官能基团或氢，且各X不同时为氢。但是其固化物的玻璃化转变温度有待进一步提高，介电常数和介电损耗有待进一步降低。

CN105073836A公开了一种基于苯二甲基双马来酰亚胺的可固化混合物，包括：1-98重量％式(I)的间苯二甲基双马来酰亚胺、1-98重量％聚酰亚胺组分和1-98重量％共聚单体组分。该可固化混合物具有低熔点、在最低可能的温度具有低粘度，但是其并未关注耐热性的提高以及介电常数和介电损耗的降低等。

CN104845363A公开了一种无卤树脂组合物，所述包含：(A)烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40～80重量份；(B)碳氢树脂，10～20重量份；(C)烯丙基改性聚苯醚树脂，10～40重量份；(D)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂，10～20重量份；(E)引发剂，0.01～3重量份；(F)填料，10～100重量份；及(G)含磷阻燃剂，0～80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，但是其玻璃转化温度有待进一步提高。

因此，如上所述现有技术中并不能在满足具有较高玻璃化转变温度，较低的介电常数和介电损耗的同时，保证薄板尺寸稳定性更好，薄型料半固化片流动性和填胶性更好，CTE更低，耐热性更好。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种树脂组合物，以所述树脂组合物中A、B、C和D的总重量为100％计，包括如下组分：

所述马来酰亚胺树脂中包括含有茚单元的马来酰亚胺树脂。

本发明针对现有覆铜板性能的不足，开发了新覆铜板体系，即通过使用含有茚单元的马来酰亚胺树脂，从而开发出较高Tg，DK和Df相对较低，薄板尺寸稳定性更好，薄型料半固化片流动性和填胶性更好，CTE相对更低，高多层耐热性也较好的覆铜板，并可以在封装，HDI和高速和高多层方面应用。

在本发明中选用特定结构的马来酰亚胺，其在非极性的溶剂中溶解性好，不需要加热改性，而且与苯并噁嗪和聚苯醚树脂以及碳氢类化合物相容性较好，同时，多官能团的助交联剂和多官能团的碳氢类化合物提高了交联密度，使产品具有更高Tg，更低CTE，更高模量，以及低的介电常数和介电损耗。同时通过使用部分含双键的苯并噁嗪，可以代替部分PPO用量，既降低了成本，又提高了Tg和粘结性，以及降低了CTE，DK和Df性能仍能保持较低水平。