[发明专利]一种薄膜电容器灌封装置及灌封工艺

摘要

本发明属于灌封设备技术领域，具体的说是一种薄膜电容器灌封装置及灌封工艺，其中薄膜电容器灌封装置包括输送台，所述输送台一端设有支撑架，所述支撑架顶端安装有气动推杆，所述气动推杆底端连接有储料腔，所述储料腔底面上连接有灌封腔，所述灌封腔侧壁上连接有封堵板，所述封堵板底面上设置有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑板，所述滑板底端连接有压板；所述储料腔底端设有输送带，所述输送带顶端设有周转板，所述周转板顶面上设置有固定槽，所述固定槽内部运输有电容器壳体；本发明设置的灌封装置不仅能对壳体进行快速且高效的灌封，还能减少壳体在灌封过程中胶料的外泄与迸溅，大大提高了薄膜电容器的灌封质量。