[发明专利]一种薄膜电容器灌封装置及灌封工艺

说明书

本发明属于灌封设备技术领域，具体的说是一种薄膜电容器灌封装置及灌封工艺，其中薄膜电容器灌封装置包括输送台，所述输送台一端设有支撑架，所述支撑架顶端安装有气动推杆，所述气动推杆底端连接有储料腔，所述储料腔底面上连接有灌封腔，所述灌封腔侧壁上连接有封堵板，所述封堵板底面上设置有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑板，所述滑板底端连接有压板；所述储料腔底端设有输送带，所述输送带顶端设有周转板，所述周转板顶面上设置有固定槽，所述固定槽内部运输有电容器壳体；本发明设置的灌封装置不仅能对壳体进行快速且高效的灌封，还能减少壳体在灌封过程中胶料的外泄与迸溅，大大提高了薄膜电容器的灌封质量。

技术领域

本发明属于灌封设备技术领域，具体的说是一种薄膜电容器灌封装置及灌封工艺。

背景技术

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。

传统的薄膜电容器灌封装置往往利用喷口较小的出料嘴对电容器进行灌封处理，不仅灌封效率低下，还容易导致出料嘴的堵塞，同时传统的灌封装置在对电容器进行灌封处理时往往不设有防护机构，使得电容器内部的胶料容易外泄或迸溅到壳体外侧，从而大大影响电容器的灌封质量。

鉴于此，本发明提供了一种薄膜电容器灌封装置及灌封工艺，通过设置的灌封装置不仅能够对壳体进行快速且高效的灌封，还能减少壳体在灌封过程中胶料的外泄与迸溅，从而大大提高了薄膜电容器的灌封质量。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种薄膜电容器灌封装置及灌封工艺，通过设置的灌封装置不仅能够对壳体进行快速且高效的灌封，还能减少壳体在灌封过程中胶料的外泄与迸溅，从而大大提高了薄膜电容器的灌封质量。