[发明专利]一种瓶装锡膏快速回温装置在审
| 申请号： | 201911409925.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111037035A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李妙玲 | 申请（专利权）人： | 台龙电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了锡膏回温技术领域的一种瓶装锡膏快速回温装置，旨在解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，回温控制方式过于粗放，无法确保所取用的锡膏是回温时间最长的锡膏，往往导致最先回温的锡膏因取用不及时而导致报废的技术问题。所述装置包括开口向上的回温箱，所述回温箱包括用于放置瓶装锡膏的斜坡状内底板，回温箱侧面设有出料口，所述出料口朝向所述内底板的斜坡底端，出料口活动连接有用于放置和限位瓶装锡膏的出料托盘，回温箱底部设有电加热模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓶装 快速 装置 | ||
【主权项】：
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