[发明专利]一种瓶装锡膏快速回温装置

说明书

本发明公开了锡膏回温技术领域的一种瓶装锡膏快速回温装置，旨在解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，回温控制方式过于粗放，无法确保所取用的锡膏是回温时间最长的锡膏，往往导致最先回温的锡膏因取用不及时而导致报废的技术问题。所述装置包括开口向上的回温箱，所述回温箱包括用于放置瓶装锡膏的斜坡状内底板，回温箱侧面设有出料口，所述出料口朝向所述内底板的斜坡底端，出料口活动连接有用于放置和限位瓶装锡膏的出料托盘，回温箱底部设有电加热模块。

技术领域

本发明涉及一种瓶装锡膏快速回温装置，属于锡膏回温技术领域。

背景技术

锡膏是由合金焊粉、助焊剂载体等组成的膏状稳定混合物，在表面贴装工艺中起到粘固元件促进焊料湿润，清除氧化物、微量杂质，防止表面再氧化等作用。由于锡膏自身特性，为减缓助焊剂和焊粉的反应速度，延长其存放时间，锡膏需要放入冷藏柜中在2～10℃条件下进行冷藏储存，通常以3～6℃为佳。使用时，将锡膏从冷藏柜中取出时，其温度通常低于室温，若未经“回温”处理对其进行开封，很容易将附近空气中水汽凝结并粘附于锡膏上。粘附有水汽的锡膏在过回焊炉时，锡膏中的水分因受热而迅速汽化，导致“爆锡”进而产生锡珠，因而影响产品品质甚至损坏元器件。

目前，通常是将锡膏置于室温条件下自行回温，以500g装的锡膏为例，在20～28℃室温条件下至少放置六小时以上才能符合使用条件，回温速度缓慢，难以满足实际使用需求。目前的回温控制，多为在锡膏瓶上标注开始时间，操作人员及时查看，以判断锡膏回温时间是否充足，该回温控制方式过于粗放，无法确保所取用的锡膏是回温时间最长的锡膏，往往导致最先回温的锡膏因取用不及时而导致报废。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种瓶装锡膏快速回温装置，以解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，回温控制方式过于粗放，无法确保所取用的锡膏是回温时间最长的锡膏，往往导致最先回温的锡膏因取用不及时而导致报废的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种瓶装锡膏快速回温装置，包括开口向上的回温箱，所述回温箱包括用于放置瓶装锡膏的斜坡状内底板，回温箱侧面设有出料口，所述出料口朝向所述内底板的斜坡底端，出料口活动连接有用于放置和限位瓶装锡膏的出料托盘，回温箱底部设有电加热模块。

优选地，所述出料托盘包括用于放置瓶装锡膏的托板和用于限位瓶装锡膏的挡板，所述托板与挡板弯折连接。

优选地，所述托板与挡板一体成型。

优选地，还包括盖合于回温箱开口处的盖板，所述盖板设有入料口，所述入料口朝向所述内底板的斜坡顶端。

优选地，所述盖板内设有电加热模块。

优选地，设于回温箱底部或／和盖板内的电加热模块包括加热电阻。

优选地，所述加热电阻具有温控电路。

优选地，所述出料托盘与出料口的活动连接方式包括铰接或／和滑动连接。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明装置利用斜坡状内底板使放入回温箱内的若干个瓶装锡膏按其放入时间的先后顺序沿斜坡状内底板由下至上分布，以确保内底板最底端的瓶装锡膏为最先放入回温箱的瓶装锡膏，利用出料托盘取用内底板最底端的瓶装锡膏，从而确保了所取用的锡膏是回温时间最长的锡膏，从而避免了最先回温的锡膏因取用不及时而导致报废。利用布设于回温箱底部和盖板内具有温控电路的加热电阻对回温箱内的瓶装锡膏进行加热，以利于提高回温速度和使瓶装锡膏上下均匀受热。

附图说明

图1是本发明实施例的整体结构示意图；

图2是本发明实施例的整体结构爆炸图；

图3是本发明实施例中所述出料托盘的结构示意图；