[发明专利]白光LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201911388606.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111092142A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 江柳杨 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种白光LED芯片及其制备方法，其中，制备方法中包括：S10将倒装LED芯片按规则排列于第一支撑膜表面，LED芯片的发光侧表面朝上；S20将切割为预设大小的荧光膜片依次贴于各LED芯片表面，覆盖LED芯片的发光表面；S30于LED芯片之间填充高反射白胶，直到与荧光膜片的高度持平；S40在荧光膜片侧边的高反射白胶上对LED芯片的电极进行标识；S50于LED芯片之间的切割道进行切割并去除第一支撑膜，得到带电极标识的单颗白光LED芯片。有效解决现有白光LED芯片表面不能直观辨识芯片电极的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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