[发明专利]白光LED芯片及其制备方法

说明书

本发明提供了一种白光LED芯片及其制备方法，其中，制备方法中包括：S10将倒装LED芯片按规则排列于第一支撑膜表面，LED芯片的发光侧表面朝上；S20将切割为预设大小的荧光膜片依次贴于各LED芯片表面，覆盖LED芯片的发光表面；S30于LED芯片之间填充高反射白胶，直到与荧光膜片的高度持平；S40在荧光膜片侧边的高反射白胶上对LED芯片的电极进行标识；S50于LED芯片之间的切割道进行切割并去除第一支撑膜，得到带电极标识的单颗白光LED芯片。有效解决现有白光LED芯片表面不能直观辨识芯片电极的技术问题。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是一种白光LED芯片及其制备方法。

背景技术

在封装厂中，为了得到更好的光斑，将蓝宝石芯片封装成单面出光的应用形式越来越多，具体通过将高反射白胶围在倒装蓝宝石芯片的四周实现目的。但是，目前在将倒装蓝宝石芯片封装成单面发光中存在一个问题：荧光膜片会覆盖整个芯片表面，遮挡电极标识，从芯片表面辨别不出芯片的电极。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种白光LED芯片及其制备方法，有效解决现有白光LED芯片表面不能直观辨识芯片电极的技术问题。

本发明提供的技术方案为：

一种白光LED芯片制备方法，包括：

S10将倒装LED芯片按规则排列于第一支撑膜表面，所述LED芯片的发光侧表面朝上；

S20将切割为预设大小的荧光膜片依次贴于各LED芯片表面，覆盖所述 LED芯片的发光表面；

S30于所述LED芯片之间填充高反射白胶，直到与所述荧光膜片的高度持平；

S40在荧光膜片侧边的高反射白胶上对所述LED芯片的电极进行标识；

S50于LED芯片之间的切割道进行切割并去除所述第一支撑膜，得到带电极标识的单颗白光LED芯片。

一种白光LED芯片，包括：

倒装LED芯片；

于所述LED芯片发光侧表面设置的荧光膜片；

围设于所述LED芯片和荧光膜片四周的高反射白胶；及

荧光膜片侧边高反射白胶表面的电极标识。

在本发明提供的白光LED芯片及其制备方法中，于荧光膜片侧边的高反射白胶上对LED芯片的电极进行标识，便于从芯片表面直接识别出芯片的电极。此外，在填充高反射白胶后，对其进行研磨，提高芯片四周白胶的平整度，提升亮度。再有，荧光膜片中荧光胶层表面包括一个层包含钛白粉的第一硅胶层，有效提高了白光LED芯片的光斑均匀性及发光亮度。

附图说明

图1～5为本发明中白光LED芯片制备方法一实施例流程示意图。

图6～9为本发明中白光LED芯片制备方法另一实施例流程示意图。

附图标记：

1-第一支撑膜，2-LED芯片，3-荧光膜片，31-荧光胶层，32-第一硅胶层， 4-高反射白胶，5-电极标识区域，6-碗杯。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

如图1～5所示为本发明提供的白光LED芯片2制备方法一种实施例流程示意图，如图所示，该制备方法中包括：