[发明专利]一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法在审
| 申请号： | 201911387767.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111170271A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 郭西;郁发新;张兵;李里;康宏毅;徐思凯;冯光建 | 申请（专利权）人： | 杭州臻镭微波技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法，具体包括如下步骤：101)裸芯制备步骤、102)裸芯修正步骤、103)制备步骤；本发明提供了加工成本低，降低芯片的损伤可能性，提高处理工艺可靠性的一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 式微 系统 模组 中的 芯片 切割 误差 协调 方法 | ||
【主权项】：
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