[发明专利]双向散热封装结构在审
申请号: | 201911385537.3 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN113053838A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 李保忠 | 申请(专利权)人: | 力普士科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/31 |
代理公司: | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人: | 刘凌燕 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种双向散热封装结构,包括绝缘基板、第一散热体、大功率器件、封装构件、第二散热体。其中大功率器件设置在第一散热体与第二散热体之间,第二散热体从封装构件的上表面露出。本发明具有大功率器件产生的热量能从上下两个方向有效散发、封装结构散热性能好的优点。 | ||
搜索关键词: | 双向 散热 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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