[发明专利]双向散热封装结构在审
| 申请号： | 201911385537.3 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN113053838A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李保忠 | 申请（专利权）人： | 力普士科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 刘凌燕 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双向 散热 封装 结构 | ||
1.一种双向散热封装结构，包括：
绝缘基板，所述绝缘基板上表面上设置有第一金属层，所述第一金属层形成有导电线路图案；
第一散热体，所述第一散热体至少部分地嵌入所述绝缘基板内，所述绝缘基板上表面与所述第一金属散热体的上表面平齐；
大功率器件，设置在所述第一散热体的上表面；
封装构件，设置在所述大功率器件外侧，用于封装所述大功率器件；
其特征在于：第二散热体，设置在所述大功率器件的上表面，并从所述封装构件的上表面露出。
2.根据权利要求1所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述第二散热体的上表面与所述封装构件的上表面平齐。
3.根据权利要求2所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述封装构件完全覆盖所述绝缘基板的上表面及所述第一散热体的上表面。
4.根据权利要求1所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述第一散热体包括第一金属本体、设置在所述第一金属本体上方的第一绝缘氧化层及设置在所述第一绝缘氧化层上方的第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层平齐。
5.根据权利要求1所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述第二散热体的横截面与所述大功率器件的横截面相同。
6.根据权利要求5所述的双向散热封装结构，其特征在于，第二散热体为金属散热体，包括第二金属本体，位于所述第二金属本体下方的第二绝缘氧化层及位于所述第二绝缘氧化层下方的第三金属层。
7.根据权利要求1至6任一项所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述第一散热体的下表面与所述绝缘基板的下表面平齐。
8.根据权利要求7所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述双向散热封装结构还包括第三散热体，所述第三散热体支撑所述第一散热体的下表面与所述绝缘基板的下表面。
9.根据权利要求8所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述第三散热体设置有位于所述第一散热体下方朝着所述第一散热体凸出的凸起部，所述凸起部的横截面与所述第一散热体的横截面相同。
10.根据权利要求9所述的双向散热封装结构，其特征在于，所述第三散热体通过导热粘结层与所述绝缘基板粘结，所述凸起部通过焊接材料与所述第一散热体连接。
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