[发明专利]一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201911383764.2 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111040387B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 左陈;茹敬宏;伍宏奎 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/08 | 分类号： | C08L63/08;C08L67/00;C08K5/49;C09J163/08;C09J163/00;C09J167/00;C09J11/06;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板，所述无卤树脂组合物包括如下组分：环氧化聚丁二烯20～30重量份、多官能环氧树脂18～25重量份、含羧基饱和聚酯树脂10～20重量份、聚酯多元醇5～10重量份、固化剂20～30重量份和阻燃剂15～25重量份；各组分之间的多重化学反应能够实现体系的中温快速固化，且固化后形成致密稳定的互穿交联网络，赋予所述无卤树脂组合物较长的适用期、适宜的触粘性、极低的吸湿性和优异的粘结稳定性，适用于挠性覆铜板的卷对卷制备工艺。包含所述无卤树脂组合物的挠性覆铜板具有优异的剥离强度、耐热性、次表观以及耐化学性，可以满足挠性印制电路的稳定性和可靠性需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 包含 挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
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