[发明专利]一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板

说明书

本发明提供一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板，所述无卤树脂组合物包括如下组分：环氧化聚丁二烯20～30重量份、多官能环氧树脂18～25重量份、含羧基饱和聚酯树脂10～20重量份、聚酯多元醇5～10重量份、固化剂20～30重量份和阻燃剂15～25重量份；各组分之间的多重化学反应能够实现体系的中温快速固化，且固化后形成致密稳定的互穿交联网络，赋予所述无卤树脂组合物较长的适用期、适宜的触粘性、极低的吸湿性和优异的粘结稳定性，适用于挠性覆铜板的卷对卷制备工艺。包含所述无卤树脂组合物的挠性覆铜板具有优异的剥离强度、耐热性、次表观以及耐化学性，可以满足挠性印制电路的稳定性和可靠性需求。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板。

背景技术

近年来，电子产品不断面向轻薄短小化、可穿戴化发展，这一发展趋势有效带动了电路板的升级和更新。挠性印制电路板非常适用于三维空间安装，可使布线更加合理、结构更紧凑，节省了安装空间，因此被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板电视、汽车电子、仪器仪表、医疗器械、航空航天、军工等领域。挠性覆铜板是挠性印制电路的构成基元，挠性覆铜板的结构性能直接关系到挠性印制电路的制备与应用，因此具有重要的研究价值。

胶粘剂型挠性覆铜板是一种将基膜和铜箔通过胶粘剂实现连接的覆铜板，应用十分广泛，在挠性覆铜板中占有重要地位。在这种覆铜板中，胶粘剂的性能对于挠性覆铜板后期的加工性和使用性至关重要，基于此，寻找适用于覆铜板中的胶粘剂是一个关键性的问题。

CN103540103A公开了一种环氧树脂组合物及使用其制备胶粘剂的方法，所述组合物由下列组分组成：环氧树脂100～110份，双氰胺1.9～2.4份，二甲基咪唑0.04～0.07份，N,N-二甲基甲酰胺22～25份。所述组合物采用了N,N-二甲基甲酰胺为溶剂，使组合物具有适宜的粘度和凝胶时间；用该组合物制备的胶粘剂具有良好的粘结性，其固化后的耐热性、韧性及机械加工性能良好，具有高玻璃化转变温度和低吸湿性，适合覆铜板的生产。

CN1529546A公开了一种用于柔性线路板的盖膜的制备方法，具体包括：将包括20～30份溴化环氧树脂、16～20份双酚A环氧树脂、8～12份酚醛环氧树脂、14～9份Hytrel热塑弹性体、8～14份热塑羧基丁腈橡胶、4份芳胺固化剂和8份改性双氰胺固化剂的树脂胶液涂布到聚酰亚胺薄膜上，80～90℃干燥15min，形成15～20μm的涂层，然后用聚酯或其它离型纸隔离，制成盖膜。该种盖膜用于柔性线路板，具有很高的粘结强度和很好的耐热性。

CN102391808A公开了一种中温固化环氧胶粘剂的制备及在挠性聚酯覆铜板上的应用，所述胶粘剂包括：液态的环氧CYD-128、固态的环氧CYD-014、液态的羧基丁腈橡胶CTBN、固态的羧基丁腈橡胶1072、改性双氰胺固化剂以及一种或多种无机填料；将此胶粘剂用于粘接铜箔和聚酯薄膜，在120～130℃的温度下可实现固化，制得挠性聚酯覆铜板基材具有1.0N/mm以上的剥离强度。

现有的胶粘剂型挠性覆铜板中，一般以丁腈橡胶增韧的环氧体系作为胶粘剂，为了获得较佳的耐热性和适用期，通常采用芳香胺或双氰胺作为固化剂，此类胶粘剂虽然具有较长的适用期，但是需要在大于120℃的环境下才能固化。由于挠性覆铜板大都是采用卷对卷方式生产，高温固化会导致卷状挠性覆铜板的卷内与卷外受热不均，存在性能隐患，且无法做大卷生产，严重影响生产效率和产品合格率。

因此，开发一种固化温度相对较低、同时兼具耐热性和适用期的胶粘剂，以满足挠性覆铜板的生产工艺和性能需求，是本领域的研究重点。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板，通过各组分的筛选和复配赋予了所述无卤树脂组合物固化温度低、耐热性好、剥离强度高的特性，能够与挠性覆铜板卷对卷的生产工艺相适应；包含所述无卤树脂组合物的挠性覆铜板具有优异的耐热稳定性、剥离强度和耐化学性，可以满足挠性印制电路的稳定性和可靠性需求。