[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体及其制备方法有效
| 申请号： | 201911382618.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111128901B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 狄隽;王升旭;王志明;王强济;岳超;许兰锋 | 申请（专利权）人： | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体及其制备方法，属于集成电路技术领域，解决了由于微波/毫米波芯片之间距离缩小带来的电磁信号互相干扰的问题。具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体，包括微波/毫米波裸芯片和用于封装微波/毫米波裸芯片的封装结构，封装结构包括依次设置于微波/毫米波裸芯片上的封装介质层和封装金属布线层。本发明体积更小、集成程度更高，能够保护敏感的微波/毫米波裸芯片免受其它电磁场的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 功能 芯片 堆叠 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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