[发明专利]一种阻止PCB表面发生金属离子迁移的方法在审
| 申请号： | 201911381624.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111132466A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 龚文;罗志军;陈海力;黄见 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 215699 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB基板封装技术领域，特别是涉及一种阻止PCB表面发生金属离子迁移的方法，包括以下步骤：将需镀膜处理的PCB板进行等离子清洗，再PCB板将放置在衬板上，其中镀膜处理面朝上，将衬板放进镀膜真空设备内进行抽真空处理，再对PCB板进行镀膜处理，镀膜完成后，待PCB板冷却至室温后取出，并及时放入氮气柜进行保存。本发明主要是针对PCB板在安装芯片前进行特殊的表面镀膜处理，形成的保护层结构能有效阻隔PCB板上金属线路或焊盘之间在受到湿气、化学侵蚀和电压等多重影响下发生的金属线路的离子迁移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻止 pcb 表面 发生 金属 离子 迁移 方法 | ||
【主权项】：
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