[发明专利]一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法有效
| 申请号： | 201911380146.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111031709B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王小平;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云晓 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法，包括：对于位于指定层的各个第一芯板，分别在待加工过孔的预设钻孔区域制作金属孔环在每个金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔和楔形加工操作，制成贯穿全部金属孔环和软性材料层的通孔，且每个金属孔环变形为向相邻软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；沉积导电层，之后去除覆盖于每个软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀，使得每个孔段内壁均镀上铜层。本发明实施例制作工艺简单，无诸多的设计与制作限制条件，既大大降低了生产成本，又能有效保证加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 同一 孔多个 网络 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911380146.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
