[发明专利]一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法，包括：对于位于指定层的各个第一芯板，分别在待加工过孔的预设钻孔区域制作金属孔环在每个金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔和楔形加工操作，制成贯穿全部金属孔环和软性材料层的通孔，且每个金属孔环变形为向相邻软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；沉积导电层，之后去除覆盖于每个软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀，使得每个孔段内壁均镀上铜层。本发明实施例制作工艺简单，无诸多的设计与制作限制条件，既大大降低了生产成本，又能有效保证加工质量。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法。

背景技术

目前，在PCB产品中，金属化孔广泛用于实现层与层之间的导通，但通常情况下一个金属化孔仅能处于一个网络中，这在一定程度上限制了布线密度。这是由于每个金属化孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，金属化孔的数量就越多，从而导致PCB板面的设计面积就越大。

为了提高布线密度和增加网络密度，现在已有在同一通孔实现不同网络连接的方法，目前可行的方法为N+N多个子板压合，或者采用特殊机械加工方式将同一孔壁不同部分的孔铜去除与分离。但是，这两种方法均存在缺陷，如N+N多个子板压合制作方法对板材的耐热性能提出严苛的要求，特殊机械加工方法，对孔径大小(通常为较大孔径)、刀具设计与加工工艺均提出诸多限制，因此难以进行推广应用，或者仅在特定条件先才能实现，通用性不强，无法满足高密度化和精细化的线路板设计要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法，克服现有技术存在的工艺复杂、具有诸多限制条件等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种实现同一过孔多个网络的PCB的制作方法，所述制作方法包括：

按照预设叠板顺序，对于位于指定层的各个第一芯板，分别在待加工过孔的预设钻孔区域制作金属孔环；所述待加工过孔沿其轴向划分为至少三个指定形成为独立网络连接层的孔段，相邻两个孔段之间的位置为所述指定层；

在每个所述金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；

将各个所述第一芯板与其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

对多层板进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿全部所述金属孔环和软性材料层的通孔，且每个所述金属孔环变形为向相邻的所述软性材料层方向挤压的楔形结构，以将所述软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；

在所述通孔内壁沉积导电层，之后去除覆盖于每个所述软性材料层外的金属层，使得所述软性材料层裸露；

对所述通孔进行电镀，使得每个所述孔段内壁均镀上铜层。

可选的，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔，在钻孔过程中形成不低于预设温度阈值的高温环境，所述预设温度阈值为使得所述金属孔环和软性材料层达到指定软化度的最低环境温度；

同时，在所述钻孔过程中，利用钻刀拉扯所述金属孔环，使得所述金属孔环向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。

可选的，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔，制成贯穿所述金属孔环和软性材料层的通孔；

钻孔后，对所述金属孔环和所述软性材料层进行软化处理；

利用指定工具，将软化的所述金属孔环向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。