[发明专利]半导体设备内部环境的调整方法、装置和电子设备有效
| 申请号： | 201911374147.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111162004B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 杨师;李婷 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/67;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体设备内部环境的调整方法、装置和电子设备，根据所接收到的用户发出的模型调整指令，调整预设的半导体设备的结构模型，并对调整后的该结构模型进行内部环境分析，当判断所得到的分析结果符合预设结果时，根据调整后的该结构模型，对半导体设备的设备结构进行调整，以控制该半导体设备的内部环境。该方法首先通过调整分析半导体设备的结构模型，使其满足预期效果，然后按照调整后的结构模型调整实际半导体设备的结构，即可满足半导体加工器件对半导体设备内部环境的要求，从而提高半导体器件生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 内部 环境 调整 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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