[发明专利]轴承封装的可旋转感应装置在审
| 申请号： | 201911371603.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113049010A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 沈超然;沈天翎 | 申请（专利权）人： | 沈超然;沈天翎 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26;G01D5/12;H01F27/24;H01F27/28;H01F38/18 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 李彦 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及耦合器件领域，具体为一种轴承封装的可旋转感应装置。一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，其特征是：封装空间选用如下A、B和C中的任意一种：A.所述轴承的两端封闭构成一个；B.将滚动轴承轴承内圈(1)与轴承外圈(2)位于滚动体(3)旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间间隙的封装空间；C.将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加。所述封装空间用于设置感应元件，感应元件由成对的输入件和输出件构成。本发明安装简单，操作方便，适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 轴承 封装 旋转 感应 装置 | ||
【主权项】：
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