[发明专利]轴承封装的可旋转感应装置在审

专利信息
申请号: 201911371603.1 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN113049010A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 沈超然;沈天翎 申请(专利权)人: 沈超然;沈天翎
主分类号: G01D5/26 分类号: G01D5/26;G01D5/12;H01F27/24;H01F27/28;H01F38/18
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 李彦
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 轴承 封装 旋转 感应 装置
【权利要求书】:

1.一种轴承封装的可旋转感应装置,包括轴承,所述轴承包括轴承内圈(1)和轴承外圈(2),轴承内圈(1)套设在轴承外圈(2)内且这两者同轴设置,在所述轴承的轴承内圈(1)和轴承外圈(2)这两者上分别加设与轴承内圈相连接的挡板和与轴承外圈相连接的挡板形成封装空间,其特征是:

封装空间选用如下①、②和③中的任意一种:

①所述轴承的两端封闭构成一个封装空间:

封装空间的轴承内圈端增设轴承内圈挡板(5),轴承内圈挡板(5)是位于轴承端面与轴承内圈(1)连接的挡板;封装空间的轴承外圈端增设轴承外圈挡板(4),轴承外圈挡板(4)是位于轴承封装空间的轴承外圈端面与轴承外圈(2)连接的挡板;轴承内圈挡板(5)、轴承外圈挡板(4)和轴承内圈(1)的内壁一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内圈挡板(5)随轴承内圈(1)一起旋转,封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板(4)随轴承外圈(2)一起旋转的圆柱体封装空间(7);采用此封装结构保留了轴承功能,比如轴承外圈(2)或轴承内圈挡板(5)的外圆安装在转轴的轴端面的中心孔内即实现轴承功能;

②将滚动轴承轴承内圈(1)与轴承外圈(2)位于滚动体(3)旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间间隙的封装空间,封装空间的轴承内圈端增设轴承间隙内圈挡板(15),轴承间隙内圈挡板(15)是位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间的间隙并与轴承内圈(1)连接的挡板,封装空间的轴承外圈端增设轴承间隙外圈挡板(14);轴承间隙外圈挡板(14)是位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间的间隙并与轴承外圈(2)连接的挡板;轴承间隙内圈挡板(15)、轴承间隙外圈挡板(14)、轴承内圈(1)的外壁和轴承外圈(2)的内壁一起形成另一个独立的且封装空间的轴承内圈端轴承间隙内圈挡板(15)随轴承内圈(1)一起旋转,封装空间的轴承外圈端轴承间隙外圈挡板(14)随轴承外圈(2)一起旋转的圆环柱体封装空间(13);采用此封装结构的器件保留了轴承功能,安装在转轴的外圆处;

③将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加,将滚动轴承或者滑动轴承同侧的两端封闭起来就形成一个封装空间,在轴承外圈宽度增加的封装空间的轴承外圈端增设轴承外圈挡板(4),封装空间的轴承内圈端增设轴承内端内圈挡板(16),轴承内端内圈挡板(16)是位于轴承内端面上并与轴承内圈(1)连接的挡板;轴承外圈(2)的内壁、轴承外圈挡板(4)和轴承内端内圈挡板(16)一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内端内圈挡板(16)随轴承内圈(1)一起旋转,封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板(4)随轴承外圈(2)一起旋转的圆柱体封装空间(7);采用此封装结构的器件保留了轴承功能,安装在转轴的两端;

所述封装空间用于设置感应元件,感应元件由成对的输入件和输出件构成,所述封装空间的两端分别设置感应元件的输入件和输出件,所述封装空间的两端相对转动,带动所述输入件和所述输出件作相对转动,所述封装空间的两端各设有至少一个引线孔(6),用于引出感应元件的引线。

2.如权利要求1所述的轴承封装的可旋转感应装置,其特征是:所述轴承还包括滚动体(3)和保持架,各个滚动体(3)依次嵌设于轴承内圈(1)和轴承外圈(2)之间且都箍设在保持架内,所述轴承的轴向自由度被滚动体(3)与所述轴承的内外圈的滚道所限制,能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离。

3.如权利要求1所述的轴承封装的可旋转感应装置,其特征是:所述轴承还包括滑动套(11),滑动套(11)套设在轴承内圈(1)和轴承外圈(2)之间,所述轴承的轴向自由度被滑动套(11)与所述轴承的内圈上的挡圈(10)及外圈上的挡圈(9)所限制,能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离。

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