[发明专利]一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法有效
| 申请号： | 201911371431.8 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111146123B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 简永幸 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/30 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法，该液体收集装置包括：收集槽；环形遮挡件，设置在收集槽中以将收集槽分割成独立的内腔室和外腔室；其中，内腔室用于容纳承载平台，承载平台用于承载处理物；环形遮挡件包括环形本体以及与环形本体连接的延伸部，延伸部可收缩地设置在环形本体上，并根据承载平台上承载的不同尺寸的处理物而收缩或者展开延伸部，从而调整环形遮挡件与处理物的外边缘之间的距离，以使从处理物的外边缘流出的药液能够收集至外腔室中。通过上述方式，本申请能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液体 收集 装置 显影 刻蚀 机台 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
