[发明专利]一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法有效
申请号: | 201911371431.8 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111146123B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 简永幸 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/30 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 收集 装置 显影 刻蚀 机台 方法 | ||
本申请公开了一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法,该液体收集装置包括:收集槽;环形遮挡件,设置在收集槽中以将收集槽分割成独立的内腔室和外腔室;其中,内腔室用于容纳承载平台,承载平台用于承载处理物;环形遮挡件包括环形本体以及与环形本体连接的延伸部,延伸部可收缩地设置在环形本体上,并根据承载平台上承载的不同尺寸的处理物而收缩或者展开延伸部,从而调整环形遮挡件与处理物的外边缘之间的距离,以使从处理物的外边缘流出的药液能够收集至外腔室中。通过上述方式,本申请能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域,特别是涉及一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法。
背景技术
在对处理物进行显影/刻蚀时,需在液体收集装置中对处理物的表面喷洒药液以显影/刻蚀。其中,液体收集装置用于将药液回收,进而循环利用。
而对不同尺寸的处理物进行显影/刻蚀时,通常需配备相应尺寸的液体收集装置,因此现有的液体收集装置通用性和适配度较差。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种液体收集装置和显影/刻蚀方法,能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种液体收集装置,该液体收集装置包括:收集槽;环形遮挡件,设置在所述收集槽中以将所述收集槽分割成独立的内腔室和外腔室;其中,所述内腔室用于容纳承载平台,所述承载平台用于承载处理物;所述环形遮挡件包括环形本体以及与所述环形本体连接的延伸部,所述延伸部可收缩地设置在所述环形本体上,并根据所述承载平台上承载的不同尺寸的处理物而收缩或者展开所述延伸部,从而调整所述环形遮挡件与所述处理物的外边缘之间的距离,以使从所述处理物的外边缘流出的药液能够收集至所述外腔室中。
其中,所述环形本体包括:第一环形挡板,固定设置于所述收集槽内;第二环形挡板,套设于所述第一环形挡板的外壁或内壁,且可相对所述第一环形挡板上下移动;第三环形挡板,与所述第二环形挡板固定连接,且所述第三环形挡板在远离所述第二环形挡板方向上逐渐靠近所述内腔室的中心线;当所述第二环形挡板沿所述第一环形挡板上升,且所述环形遮挡件的一端高于所述待处理物时,从所述处理物的外边缘流出的清洗液在所述环形遮挡件的作用下收集至所述内腔室中。
其中,所述延伸部可收缩地设置于所述第三环形挡板上,所述延伸部包括独立设置的多个板块,所述多个板块与所述第三环形挡板活动连接;当所述多个板块收容于所述第三环形挡板上,所述第三环形挡板的一端与第一尺寸的处理物的外边缘靠近时,所述处理物的外边缘流出的药液收集至所述外腔室中;当所述多个板块展开至所述第三环形挡板远离所述第二环形挡板一侧,且多个所述板块两两相接形成第四环形挡板时,所述第四环形挡板的一端与邻近的所述第三环形挡板的一端完全贴合/重合,所述第四环形挡板的另一端与第二尺寸的处理物的外边缘靠近,所述处理物的外边缘流出的药液收集至所述外腔室中。
其中,所述多个板块分别与所述第三环形挡板枢接,所述多个板块绕所述第三环形挡板旋转以形成所述第四环形挡板。
其中,所述第三环形挡板对应每个所述板块的位置设置有导轨,所述多个板块沿所述导轨行进至预设位置以形成所述第四环形挡板。
其中,所述收集槽的外侧壁固定连接有第五环形挡板,在远离所述外侧壁方向上,所述第五环形挡板逐渐靠近所述内腔室的中心线。
其中,所述内腔室和所述外腔室的底部分别设置有第一出口和第二出口,所述液体收集装置还设置有分别与所述第一出口和所述第二出口连接的第一管路和第二管路,且所述第一管路和所述第二管路上分别设置有第一阀门和第二阀门,所述第一管路的另一端用于与清洗液收集罐连通,所述第二管路的另一端用于与药液供给装置连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造