[发明专利]具有热沉的半导体封装在审
| 申请号： | 201911365302.8 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111627872A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 玛丽亚·克莱门斯·伊皮尔·基诺内斯;E·A·卡巴哈格;J·特耶塞耶雷 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 尚玲;陈万青 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及“具有热沉的半导体封装”。根据一方面，一种半导体封装包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底，耦接到衬底的第二表面的半导体管芯，以及包封半导体管芯和衬底的大部分的模塑件，其中第一表面的至少一部分通过模塑件暴露，使得衬底被配置成充当热沉。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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