[发明专利]一种高安全度的半导体激光打标机在审

专利信息
申请号: 201911362018.5 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111001945A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 李杰 申请(专利权)人: 杭州欣禾工程管理咨询有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 浙江专橙律师事务所 33313 代理人: 朱孔妙
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高安全度的半导体激光打标机,属于半导体激光打标机领域,一种高安全度的半导体激光打标机,包括激光打标机本体,激光打标机本体的上端开凿有一对滑槽,一对滑槽内滑动连接有置物板,置物板和滑槽的内壁之间固定连接有拉伸弹簧,可以实现通过置物板和围板结构配合作用,使置物板上放置物件打标时,围板结构对其半包围保护,从而使得工作人员的肢体不易误入打标范围造成伤害,同时使围板结构解除保护时,置物板上的物件能与打标范围错开,以免激光打标机本体故障拿取物件所造成的伤害,大大增加了打标的安全性,另外,再通过特制螺杆的特殊结构,使围板结构不使用时能更稳定的安置存放。
搜索关键词: 一种 安全 半导体 激光 打标机
【主权项】:
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