[发明专利]一种高安全度的半导体激光打标机

权利要求书

1.一种高安全度的半导体激光打标机，包括激光打标机本体（1），其特征在于：所述激光打标机本体（1）的上端开凿有一对滑槽（34），一对所述滑槽（34）内滑动连接有置物板（2），所述置物板（2）和滑槽（34）的内壁之间固定连接有拉伸弹簧（6），所述置物板（2）的下侧设有围板结构（4），且围板结构（4）与激光打标机本体（1）转动连接，所述置物板（2）靠近激光打标机本体（1）的一端和围板结构（4）之间连接有拉绳（7），所述激光打标机本体（1）的侧端开凿有与围板结构（4）相匹配的放置槽（31），所述置物板（2）的左右两侧均设有用于定位围板结构（4）的磁吸条（5），且磁吸条（5）与激光打标机本体（1）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述置物板（2）包括固定连接在置物板（2）下端的一对外滑块（21）和一对内滑块（22），所述内滑块（22）位于靠近激光打标机本体（1）的一侧，所述外滑块（21）设置为直线形结构，所述内滑块（22）设置为上窄下宽的T形结构，所述内滑块（22）的最窄宽度与外滑块（21）的宽度相等。

3.根据权利要求2所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述滑槽（34）包括主滑槽（341）和副滑槽（342），所述主滑槽（341）和副滑槽（342）的下端面位于同一水平线上，所述主滑槽（341）上端面所在的水平线高于副滑槽（342）上端面所在的水平线，且主滑槽（341）远离激光打标机本体（1）的一端与外界相通，所述副滑槽（342）的宽度大于主滑槽（341）的宽度，且主滑槽（341）和副滑槽（342）相通，所述外滑块（21）的宽度小于主滑槽（341）的宽度，所述内滑块（22）的宽度小于副滑槽（342）的宽度大于主滑槽（341）的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述激光打标机本体（1）的侧端开凿有把手槽（32），且把手槽（32）位于放置槽（31）的下侧，所述围板结构（4）的下端固定连接有把手，所述把手位于把手槽（32）的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述围板结构（4）包括与放置槽（31）相对应的主板（41）、转动连接在主板（41）两端的第一侧板（42）、固定连接在主板（41）远离激光打标机本体（1）一端的第二侧板（43）以及固定连接在第二侧板（43）两端的限位侧板（44），一对所述第一侧板（42）均位于一对限位侧板（44）之间，所述主板（41）靠近激光打标机本体（1）的一端固定连接有活动杆（46），所述激光打标机本体（1）的侧端固定连接有一对定位环（45），所述活动杆（46）插设在一对定位环（45）之间，所述第二侧板（43）上开凿有一对螺纹孔，所述螺纹孔内连接有特制螺杆（47），且特制螺杆（47）位于第一侧板（42）远离限位侧板（44）的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述螺纹孔与主板（41）之间的距离大于第一侧板（42）的厚度，所述限位侧板（44）的宽度大于第一侧板（42）和第二侧板（43）之间的距离。

7.根据权利要求5所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述特制螺杆（47）包括从上至下依次固定连接的上螺帽（472）、主螺柱（471）和下螺柱（473），所述主螺柱（471）的直径小于螺纹孔的直径，所述上螺帽（472）和下螺柱（473）的直径均大于螺纹孔的直径，所述激光打标机本体（1）上开凿有与下螺柱（473）相匹配的定位孔（33）。

8.根据权利要求7所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述第一侧板（42）靠近第二侧板（43）的一端与第二侧板（43）靠近第一侧板（42）的一端之间的距离大于上螺帽（472）的厚度。

9.根据权利要求5所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述放置槽（31）内粘接有缓冲垫，所述第二侧板（43）的宽度小于放置槽（31）的宽度。

10.根据权利要求1所述的一种高安全度的半导体激光打标机，其特征在于：所述磁吸条（5）倾斜设置，所述磁吸条（5）靠近激光打标机本体（1）的一端低于磁吸条（5）远离激光打标机本体（1）的一端。