[发明专利]一种封装体在审
| 申请号： | 201911359981.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035817A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;金剑 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上。所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚之间具有两个接触点，或者，所述第一连接线与所述引脚的接触点处还设置一第二连接线，所述第二连接线的两端均与所述引脚接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
【主权项】：
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