[发明专利]一种封装体在审
| 申请号： | 201911359981.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035817A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;金剑 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
1.一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上，其特征在于，所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚的接触点处还设置一第二连接线，所述第二连接线的两端均与所述引脚接触。
2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第二连接线的第一端与所述引脚接触，并且，所述第二连接线的第一端设置于所述第一连接线与所述引脚的接触点上。
3.如权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述第二连接线的第一端通过焊料固定于所述引脚上。
4.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第二连接线的长度为所述第二连接线的线径的3～5倍。
5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引线框架包括至少一个引脚，每一所述引脚对应一个所述焊盘；所述第一连接线的第一端通过焊料固定于所述焊盘上，所述第一连接线的第二端与所述焊盘对应的引脚接触。
6.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括塑封所述引线框架的塑封体。
7.一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上，其特征在于，所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚之间具有两个接触点。
8.如权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述引线框架包括至少一个引脚，每一所述引脚对应一个所述焊盘；所述第一连接线的第一端通过焊料固定于所述焊盘上，所述第一连接线的第二端首先通过第一接触点与对应的引脚接触，随后通过第二接触点与该引脚接触。
9.如权利要求7所述的封装体，其特征在于，在所述第一接触点上设置焊料，使得所述第二连接线的第二端在所述第一接触点上通过焊料固定于所述引脚上，然后通过所述第二接触点与所述引脚接触。
10.如权利要求7所述的的封装体，其特征在于，所述第一接触点与第二接触点之间的距离为所述第一连接线的线径的3～5倍。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911359981.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
