[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的运转方法在审
| 申请号： | 201911359689.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111383962A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 前园臣康;森祯道;诧间康司;信国力;佐竹圭吾;菅原慎二;吉田正宽 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理装置的运转方法。基板处理装置具备：贮存部；多个处理部；液供给部，其向贮存部至少供给第一液，该第一液包括处理液自身或者用于调配处理液的原料液；检测部，其检测变量的值，该变量表示从液供给部向贮存部供给的第一液的状态、或者通过从液供给部供给第一液而发生变化的处于贮存部中的处理液的状态；以及控制部，其使多个处理部依次执行相同的液处理。控制部基于变量的值的检测结果来判断是否能够以处理部要求的条件同时从贮存部向预先决定的数量的处理部继续供给处理液，如果判断为不能，则执行使同时执行液处理的处理部的数量相比于预先决定的数量减少的同时处理限制控制。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 运转 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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