[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的运转方法

说明书

本发明提供一种基板处理装置和基板处理装置的运转方法。基板处理装置具备：贮存部；多个处理部；液供给部，其向贮存部至少供给第一液，该第一液包括处理液自身或者用于调配处理液的原料液；检测部，其检测变量的值，该变量表示从液供给部向贮存部供给的第一液的状态、或者通过从液供给部供给第一液而发生变化的处于贮存部中的处理液的状态；以及控制部，其使多个处理部依次执行相同的液处理。控制部基于变量的值的检测结果来判断是否能够以处理部要求的条件同时从贮存部向预先决定的数量的处理部继续供给处理液，如果判断为不能，则执行使同时执行液处理的处理部的数量相比于预先决定的数量减少的同时处理限制控制。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理装置的运转方法。

背景技术

在半导体装置的制造中，对半导体晶圆等基板实施药液清洗处理、镀敷处理、显影处理等各种液处理。作为进行这样的液处理的装置，已知一种具备多个清洗处理部的基板处理装置(例如参照专利文献1)。

在专利文献1的基板处理装置中，使用多个单片式的清洗处理部来依次进行基板的处理。在各清洗处理部中，对一张基板依次进行药液处理、冲洗处理以及干燥处理。从一个药液贮存罐向多个清洗处理部供给药液。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-123393号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供如下一种技术：在具备使用从贮存处理液的贮存部供给的处理液执行基板的液处理的多个处理部的基板处理装置中，在液供给部不满足处理部的处理液供给要求的状况下，能够灵活地应对以使基板处理装置继续运转。

用于解决问题的方案

基板处理装置的一个实施方式具备：贮存部，其用于贮存处理液；多个处理部，所述多个处理部使用从所述贮存部供给的所述处理液对基板进行液处理；液供给部，其向所述贮存部至少供给第一液，该第一液包括所述处理液自身或者包括用于调配所述处理液的原料液；检测部，其检测变量的值，该变量表示从所述液供给部向所述贮存部供给的所述第一液的状态、或者通过从所述液供给部供给所述第一液而发生变化的处于所述贮存部中的所述处理液的状态；以及控制部，其使所述多个处理部依次执行相同的液处理，其中，所述控制部基于由所述检测部得到的所述变量的值的检测结果来判断是否能够以所述处理部所要求的条件同时从所述贮存部向预先决定的数量的所述处理部继续供给所述处理液，在判断为不能的情况下，执行使利用从所述贮存部供给的处理液同时执行液处理的处理部的数量相比于所述预先决定的数量减少的同时处理限制控制。

发明的效果

根据本公开，在液供给部不满足处理部的处理液供给要求的状况下灵能够活地进行应对来使基板处理装置继续运转。

附图说明

图1是表示一个实施方式所涉及的基板处理装置的整体结构的概要俯视图。

图2是表示图1的基板处理装置中包括的药液供给系统的一例的配管系统等的图。

图3是用于说明基板处理装置的运转方法的第一实施方式的流程图。

图4是用于说明基板处理装置的运转方法的第一实施方式的时间图。

图5是用于说明基板处理装置的运转方法的第二实施方式的流程图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明基板处理装置(基板处理系统)的一个实施方式。