[发明专利]多层线路板及其压合方法在审
| 申请号： | 201911351292.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111083884A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 潘俊华;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亮亮 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板及其压合方法，多层线路板的压合方法包括以下步骤：将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方；将第二层板设置于所述半固化片的上方；在第一预设温度和第一预设压力条件下，将所述第一层板、所述半固化片和所述第二层板进行压合，得到多层线路板。多层线路板及其压合方法，能够避免出现塞孔凹陷的问题，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
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