[发明专利]多层线路板及其压合方法

权利要求书

1.一种多层线路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方；

将第二层板设置于所述半固化片的上方；

在第一预设温度和第一预设压力条件下，将所述第一层板、所述半固化片和所述第二层板进行压合，得到多层线路板。

2.根据权利要求1所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，在所述将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方的步骤之前，还包括：对所述第一层板的侧面进行导向处理。

3.根据权利要求1所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，在所述将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方的步骤之前，还包括：将至少两个子板进行层叠，层压得到所述第一层板；对所述第一层板进行盲孔处理。

4.根据权利要求1至3任一项所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，所述第一预设温度为120℃～180℃。

5.根据权利要求1至3任一项所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，所述第一预设压力为350PSI～400PSI。

6.根据权利要求1至3任一项所述的多层线路板的压合方法，其特征在于，在所述将第二层板设置于所述半固化片的上方的步骤之前，还包括：对所述第二层板的表面进行线路层处理。

7.一种多层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项所述的压合方法制得。

8.根据权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述第一层板的侧面设有用于引导熔融的半固化片进入所述盲孔内的导向部。

9.根据权利要求7所述的多层线路板，其特征在于，所述第一层板的厚度小于等于1.3mm。

10.根据权利要求7至9任一项所述的多层线路板，其特征在于，所述半固化片至少为两片。