[发明专利]一种具有微纳米核壳结构的互连材料制备方法在审
| 申请号： | 201911350802.4 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111036897A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 唐宏浩;杨惠茹;周荃;林伟;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;H01L23/482;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 阎冬 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有微纳米核壳结构的互连材料制备方法，包括：i.微纳米铜颗粒与保护剂、溶剂混合；ii.将溶剂、络合剂、壳层金属前驱体混合均匀；iii.将步骤i和ii混合进行反应，经过滤、洗涤、烘干制得核壳结构微纳米颗粒；iiii.将所述核壳结构微纳米颗粒与连接剂、溶剂、触变剂混合均匀，经研磨、振荡、超声、浓缩，得到具有微纳米核壳结构的金属膏体；所述微纳米膏体中微纳米铜核尺寸为50nm～500μm，纳米金属壳尺寸为1～50nm。本方法成本低廉，普适用于纳米微米尺度范围内的金属颗粒，可在低温无压下实现基板与芯片的封装互连，烧结时原子扩散形成的金属合金具有更高的熔点，有利于器件高温服役，在半导体芯片封装领域有着较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 纳米 结构 互连 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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