[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201911348734.8 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110931625A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;苏水源;涂庆镇;徐富春;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘建科 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出一种LED封装方法，包括制造封装支架、封装、点胶、离心处理和固化。制造封装支架包括制造外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；封装，将LED芯片固晶于内部支架内，并与正负电极形成电连接；点胶，将第一荧光胶作为第一封装胶填充到内部支架内；离心处理，点胶后得到的产品进行离心处理使第一封装胶的荧光物质下沉以实现分层；固化，使内部支架内的第一封装胶固化。本发明有效防止LED芯片发热严重引起封装胶体脱离封装支架造成失效，提高了封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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