[发明专利]一种LED封装方法

说明书

本发明提出一种LED封装方法，包括制造封装支架、封装、点胶、离心处理和固化。制造封装支架包括制造外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；封装，将LED芯片固晶于内部支架内，并与正负电极形成电连接；点胶，将第一荧光胶作为第一封装胶填充到内部支架内；离心处理，点胶后得到的产品进行离心处理使第一封装胶的荧光物质下沉以实现分层；固化，使内部支架内的第一封装胶固化。本发明有效防止LED芯片发热严重引起封装胶体脱离封装支架造成失效，提高了封装的可靠性。

技术领域

本发明涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种紫外LED封装方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。进行制备LED灯具的过程，需要先将LED芯片封装成LED封装体，即灯珠结构，然后再组装成成品灯。紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外。参阅图1至图4所示，由于紫外线的能量较高以及整灯温度过高，容易导致LED芯片200及封装胶体105脱离封装支架102，此时芯片悬空，不能良好散热，造成焊线103断开，LED芯片200高温失效等问题。造成灯珠如下现象的原因是芯片发热严重，而LED芯片发热的根源在于固定LED芯片的封装支架102负责所有的热传导，导致热量分布失衡，封装胶体105一端膨胀严重，一端膨胀轻微。

发明内容

因此，本发明提供一种LED封装方法，能够使LED芯片产生的热量有效散热，防止LED芯片发热严重引起的封装胶体脱离封装支架造成失效。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

本发明提出一种LED封装方法，包括以下步骤：

S1.制造封装支架，包括制造外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；

S2.封装，将LED芯片固晶于内部支架内，并与正负电极形成电连接；

S3.点胶，将第一荧光胶作为第一封装胶填充到内部支架内；

S4.离心处理，将步骤S3得到的产品进行离心处理使第一封装胶的荧光物质下沉以实现分层；

S5.固化，使内部支架内的第一封装胶固化。

进一步的，所述步骤S2中，LED芯片是正装LED芯片或者倒装LED芯片。

进一步的，所述步骤S1中，内部支架选用透光材质的内围坝。

进一步的，还包括步骤：

S6.二次点胶，将第二荧光胶作为第二封装胶填充在外围支架内；

S7.使外围支架内第二封装胶固化。

进一步的，所述第二荧光胶的浓度与第一荧光胶的浓度相同或者不同。

进一步的，还包括步骤：

S8.制作透镜；

S9.粘合透镜，在所述的第二封装胶的顶部粘合步骤S8得到的透镜。

进一步的，所述步骤S8中透镜是采用模具制造得到的。

进一步的，所述步骤S9中是在第二封装胶的顶部喷涂粘结胶后再粘合透镜的。

通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：将LED芯片产生的热量有效并快速散热，减小热应力，有效防止LED芯片发热严重引起的封装胶胶体脱离封装支架影响使用寿命或者造成芯片高温失效，保证芯片连接稳定、封装可靠。