[发明专利]一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料有效
| 申请号： | 201911338577.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111073217B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李卓;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 江苏科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/04;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，环氧树脂10‑90重量份，固化剂酚醛树脂20‑70重量份，大粒径导热填料300‑800重量份，小粒径导热填料20‑200重量份，离子捕捉剂2‑15重量份，低应力改性剂0.5‑5重量份，偶联剂0.1‑3重量份，促进剂0.1‑5重量份，脱模剂0.1‑5重量份，阻燃剂1‑8重量份，着色剂0.1‑5重量份。与现有技术相比，本发明环氧塑封料的主要优点是：（1）环氧塑封料具有极高的导热性能，导热系数可以达到3.5W/m·K以上；（2）环氧塑封料封装外观及封装操作性良好，无气孔、砂眼、粘模等现象发生；（3）环氧塑封料可靠性高，具有较低的应力和线膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 导热 应力 塑封 | ||
【主权项】：
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