[发明专利]一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料

权利要求书

1.一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述环氧塑封料由以下成分组成：环氧树脂10-90重量份，固化剂酚醛树脂20-70重量份，大粒径导热填料300-800重量份，小粒径导热填料20-200重量份，离子捕捉剂2-15重量份，低应力改性剂0.5-5重量份，偶联剂0.1-3重量份，促进剂0.1-5重量份，脱模剂0.1-5重量份，阻燃剂1-8重量份，着色剂0.1-5重量份；

所述的大粒径导热填料大小为20~50μm，包括球形氧化铝、氮化铝中的一种或几种；

所述的小粒径导热填料大小为0.5~5μm，包括钝角型二氧化硅、片状氧化铝、氮化硼、石墨烯中的一种或几种；

并且所述导热填料的含量为总组合物质量的70~90%；小粒径导热填料含量为全部导热填料质量的5~20%。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂为邻甲酚环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多官能团型环氧树脂中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述固化剂酚醛树脂选自线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂或芳烷基苯酚型酚醛树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述促进剂选自三苯基膦及其衍生物、咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯或有机胺促进剂中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述的低应力改性剂选自有机硅改性环氧树脂、硅树脂、液体端羧基丁腈橡胶、含有有机硅成分的三嵌段共聚物中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述偶联剂选自γ-环氧丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述脱模剂选自巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、费托蜡、聚丙烯蜡、脂肪酸蜡中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述离子捕捉剂选自阴离子捕捉剂、阳离子捕捉剂、阴-阳复合离子捕捉剂的一种或几种。

9.根据权利要求8所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述离子捕捉剂选用水滑石化合物。

10.根据权利要求1所述的半导体封装用高导热低应力环氧塑封料，其特征在于，所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷-卤阻燃剂、磷-氮阻燃剂、氢氧化物阻燃剂中的一种或几种。

11.如权利要求1-10任意一项所述的环氧塑封料制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）按照重量份将环氧树脂、固化剂、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、促进剂、大粒径导热填料、小粒径导热填料、脱模剂、阻燃剂、着色剂原材料准备好，投入高速混合机中混合，出料得到环氧塑封料混合物；

（2）将原材料混炼均匀，混炼温度80-90℃，混炼后冷却粉碎。