[发明专利]一种晶圆干燥设备在审
| 申请号： | 201911333955.8 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111009483A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 乐美华 | 申请（专利权）人： | 泉州惠安泉创文化用品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架、机箱、机盖、干燥结构、控制面板，脚架竖直安装于机箱下端四角，机盖水平安装于机箱上端，干燥结构贯穿于机盖，控制面板安装于机箱前端，干燥结构包括机架、上沿、内槽、喷气头、装夹架，上沿水平安装于机架上端并且相焊接，内槽贯穿于上沿并且设于机架内侧，喷气头环形安装于机架内侧，装夹架安装于机架内侧上端，本发明在机架内侧设置了装夹架，对晶圆进行二次不同部位的装夹，使装夹部位的水渍得到清除，提高了干燥效果，在电机连接有电路控制器件，使其更加智能的工作，来对晶圆进行装夹，更好的对装夹部位的水渍进行清除，防止造成晶圆表面水渍的残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干燥设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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