[发明专利]一种晶圆干燥设备

说明书

本发明公开了一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架、机箱、机盖、干燥结构、控制面板，脚架竖直安装于机箱下端四角，机盖水平安装于机箱上端，干燥结构贯穿于机盖，控制面板安装于机箱前端，干燥结构包括机架、上沿、内槽、喷气头、装夹架，上沿水平安装于机架上端并且相焊接，内槽贯穿于上沿并且设于机架内侧，喷气头环形安装于机架内侧，装夹架安装于机架内侧上端，本发明在机架内侧设置了装夹架，对晶圆进行二次不同部位的装夹，使装夹部位的水渍得到清除，提高了干燥效果，在电机连接有电路控制器件，使其更加智能的工作，来对晶圆进行装夹，更好的对装夹部位的水渍进行清除，防止造成晶圆表面水渍的残留。

技术领域

本发明属于晶圆加工领域，具体涉及到一种晶圆干燥设备。

背景技术

晶圆是指圆形的硅晶片，可在其上加工成电路元件结构，而成为集成电路产品，由于晶圆在加工制作中，表面将会有灰尘等污渍附着在晶圆表面，使其在日后的电路工作中带来缺陷，故而在完成晶圆的加工后，需要对其进行清洗，而后再进行干燥，故而需要用到晶圆干燥设备，来清除晶圆表面的水渍，但是现有技术存在以下不足：

由于晶圆为圆形物体，在进行甩干干燥过程中，需要对晶圆进行装夹，而完成清洗的晶圆表面留有水渍将在装夹过程中，晶圆的部分位置将与水渍一同被夹紧，进而在干燥过程中，无法对其装夹部位进行干燥，造成晶圆表面水渍的残留。

以此本申请提出一种晶圆干燥设备，对上述缺陷进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种晶圆干燥设备，以解决现有技术由于晶圆为圆形物体，在进行甩干干燥过程中，需要对晶圆进行装夹，而完成清洗的晶圆表面留有水渍将在装夹过程中，晶圆的部分位置将与水渍一同被夹紧，进而在干燥过程中，无法对其装夹部位进行干燥，造成晶圆表面水渍的残留的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架、机箱、机盖、干燥结构、控制面板，所述脚架竖直安装于机箱下端四角并且采用螺纹连接，所述机盖水平安装于机箱上端并且采用机械连接，所述干燥结构贯穿于机盖并且安装于机箱内侧，所述控制面板安装于机箱前端并且与干燥结构通过导线电连接；所述干燥结构包括机架、上沿、内槽、喷气头、装夹架，所述上沿水平安装于机架上端并且相焊接，所述内槽贯穿于上沿并且设于机架内侧，所述喷气头环形安装于机架内侧，所述装夹架安装于机架内侧上端并且采用机械连接。

对本发明进一步地改进，所述装夹架包括旋转座、伸缩架、装夹结构，所述伸缩架竖直安装于旋转座上端，所述装夹结构水平安装于伸缩架上端并且采用机械连接，所述伸缩架之间镂空。

对本发明进一步地改进，所述喷气头设有多个并且分为两组分别向内侧倾斜对准装夹架上端。

对本发明进一步地改进，所述装夹结构包括安装盘、夹紧结构、装夹槽，所述夹紧结构嵌入安装于安装盘内侧，所述装夹槽设于安装盘内侧并且为一体化结构，所述装夹槽位于夹紧结构之间，所述夹紧结构设有四个并且两两组合。

对本发明进一步地改进，所述夹紧结构包括机头、螺杆、夹板，所述螺杆嵌入安装于机头内侧并且采用螺纹连接，所述夹板安装于螺杆右侧并且采用机械连接，所述机头内侧包括有电机及用于控制电机的电路控制器件，所述螺杆安装于电机右侧，所述电机与电路控制器件之间采用电连接。

对本发明进一步地改进，所述电路控制器件包括时间检测模块、微处理机控制单元、电机驱动模块，所述时间检测模块用于检测电机的旋转与停转时间，并在达到检测时间值后发出相应输出信号，所述微处理机控制单元用于接收时间检测模块发出的信号，并且发出相应的信号，所述电机驱动模块接收来自微处理机控制单元发出的控制电机正转、反转或者停转的信号驱动电机进行正转、反转或者停转。

根据上述提出的技术方案，本发明一种晶圆干燥设备，具有如下有益效果：