[发明专利]一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺有效
| 申请号： | 201911330218.2 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111070322B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 程张宽;王庆朋 | 申请（专利权）人： | 无锡积捷光电材料有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾朝瑞;黄莹 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺，其可以避免成品上的离型膜带有刀痕，避免揭开离型膜带离双面胶的问题发生。其通过排除带有刀痕的第一离型膜，复合第二离型膜后，对第二离型膜进行全切，形成离型膜的外框，确保了无胶区的分界线是无刀痕的；其通过利用第二托底膜上的第二定位孔对第三离型膜进行全切，形成最终的料带外框，确保了产品的料带是无刀痕的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶粘制品 模切无 刀痕 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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