[发明专利]一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺

权利要求书

1.一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺，其包括以下步骤：

S1：把双面胶复合在第一离型膜的一侧，在第一离型膜另一侧复合第一托底膜；

S2：使用模切刀具冲切出所述双面胶的形状、并在所述第一离型膜和所述第一托底膜上同时冲出第一定位孔，排除双面胶废料，得到成型双面胶；

S3：在所述双面胶的另一侧复合第二离型膜和第二托底膜，且使用模切刀具在所述第二离型膜和所述第二托底膜上都冲切出第二定位孔；

S4：排除所述第一离型膜和所述第一托底膜；

其特征在于：其还包括以下步骤：

S5：利用所述第二定位孔，从所述双面胶侧冲切所述第二离型膜和所述第二托底膜，形成所述第二离型膜的外框，此次冲切中所述第二离型膜被切透，所述第二托底膜被半切；

S6：在所述双面胶上所述第二离型膜相对的一侧复合第三离型膜；

S7：利用所述第二托底膜上的所述第二定位孔，从所述第三离型膜一侧对所述第二离型膜、双面胶、第三离型膜进行全切，形成产品的外框；

S8：分别排除所述第二托底膜、以及冲切所述第二离型膜、所述第三离型膜、所述双面胶时生成的废料。

2.根据权利要求1所述一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺，其特征在于：所述第一定位孔和第二定位孔都为相互平行的两排，所述成型双面胶位于所述第一定位孔和所述第二定位孔的内侧。

3.根据权利要求1所述一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺，其特征在于：在步骤S3中，利用所述第一定位孔冲切出所述第二定位孔，且与所述第一定位孔的位置相比，所述第二定位孔的位置更接近所述成型双面胶。

4.根据权利要求1所述一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺，其特征在于：冲切所述第一定位孔和所述第二定位孔的时候，对于定位孔的外周不进行完全冲切，形成的定位孔废料不会与基底材料完全分离，所述定位孔废料的一部分粘连在其所在的基底材料上。

5.根据权利要求1所述一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔的形状为圆孔，且沿圆孔径向连通一个通槽，所述通槽的宽度小于所述第一定位孔和所述第二定位孔的圆孔的直径。

6.根据权利要求5所述一种胶粘制品的模切无刀痕加工工艺，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔的圆孔分别相对在内、所述通槽在外，且所述通槽与其载体的运行方向垂直设置。