[发明专利]Z-pin大厚度植入方法有效
| 申请号： | 201911327625.8 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110936516B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李勇;李丽沙;还大军;肖军;刘洪全 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B29B11/16 | 分类号： | B29B11/16;B29B11/04;B29B11/00 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 张明浩 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及Z‑pin变密度预制体及Z‑pin大厚度植入方法，属于复合材料三维增强技术领域。实现Z‑pin大厚度植入的方法包括：根据待增强预浸料坯料的植入要求选择合适的Z‑pin体系并确定其长度，根据Z‑pin长度计算泡沫载体的总厚度并设计其密度分布，采用植入机制备相应预制体；开启加热装置将待增强的预浸料坯料加热，将预制体放置在坯料上方，中间用耐高温隔离膜隔开，待坯料加热均匀后开始植入Z‑pin，首先在超声枪作用下，将裸露在泡沫外的Z‑pin植入坯料中，然后将最上面一层泡沫揭除后，继续将外露的Z‑pin植入坯料中，重复“揭除泡沫‑继续植入”的动作，直至将所有Z‑pin全部植入，实现大厚度植入目标。 | ||
| 搜索关键词： | pin 厚度 植入 方法 | ||
【主权项】：
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