[发明专利]Z-pin大厚度植入方法

权利要求书

1.Z-pin大厚度植入方法，其特征是：包括以下步骤：

步骤一、选择合适密度和厚度的泡沫层，按照上层密度小、下层密度大的分布叠放至符合预浸料坯料(4)植入的厚度要求，将叠放好的泡沫层保持接触面紧挨的状态固定住，得到大厚度预制体载体(2)；

步骤二、将Z-pin(1)植入大厚度预制体载体(2)中，Z-pin(1)上下贯穿多层泡沫层；Z-pin(1)上端外露于大厚度预制体载体(2)上表面，下端位于大厚度预制体载体(2)中或与大厚度预制体载体(2)下表面齐平或稍微伸出大厚度预制体载体(2)下表面；

步骤三、对待加强的大厚度预浸料坯料(4)进行加热，待完全加热均匀后，将大厚度预制体载体(2)放在预浸料坯料(4)上并固定；

步骤四、使用超声枪(5)，将Z-pin(1)上端作为待植入Z-pin段，将其完全植入大厚度预制体载体(2)的最上层泡沫层中，此时，Z-pin(1)的下端植入预浸料坯料(4)中；

步骤五、将大厚度预制体载体(2)最上面一层泡沫层揭除，揭除时不要连带Z-pin(1)或改变Z-pin(1)方向，上面一层泡沫层完全揭除后，新露出的Z-pin上端成为下一层待植入的Z-pin段；

步骤六、重复步骤四和步骤五，直至所有泡沫层揭除，将Z-pin上端植入预浸料坯料(4)中，完成Z-pin的大厚度植入。

2.根据权利要求1所述的Z-pin大厚度植入方法，其特征是：步骤一中，选择合适密度和厚度的泡沫层之前，先根据待增强的预浸料坯料(4)的植入要求，选择合适的Z-pin体系，并确定其长度、直径和植入间距参数；以Z-pin长度为基准，计算大厚度预制体载体(2)厚度，使得即将制备的大厚度预制体载体(2)中Z-pin上端外露长度在5-10mm范围内，且大厚度预制体载体(2)厚度大于等于Z-pin长度的五分之三，然后通过分析Z-pin自身刚度和超声植入时的阻力，结合大厚度预制体载体(2)厚度，选择几种合适密度和厚度的泡沫层。

3.根据权利要求1所述的Z-pin大厚度植入方法，其特征是：步骤二中，将Z-pin(1)植入大厚度预制体载体(2)中的方法是将大厚度预制体载体(2)固定在植入机上，植入机根据Z-pin长度、直径和植入间距参数设置程序，在大厚度预制体载体(2)中植入Z-pin(1)。

4.根据权利要求1所述的Z-pin大厚度植入方法，其特征是：步骤三中，大厚度预浸料坯料(4)加热均匀后，先撕开预浸料坯料(4)上表面的背衬纸，然后在预浸料坯料(4)上表面贴附耐高温隔离膜(3)，再将大厚度预制体载体(2)放在隔离膜上并固定。

5.根据权利要求1所述的Z-pin大厚度植入方法，其特征是：步骤六中，完成Z-pin的大厚度植入后，将预浸料坯料(4)的植入面处理平整，撕开耐高温隔离膜(3)，贴回背衬纸；然后关闭加热及超声枪(5)电源，待已植入Z-pin的预浸料坯料(4)冷却至室温后，将其密封包装后做好标记，放入低温环境冷藏备用。

6.根据权利要求1所述的Z-pin大厚度植入方法，其特征是：步骤一中，相邻泡沫层的密度相同或不同。

7.根据权利要求1所述的Z-pin大厚度植入方法，其特征是：步骤三中，采用加热装置(6)对待加强的大厚度预浸料坯料(4)的底部及四周进行加热。