[发明专利]一种应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构在审
| 申请号： | 201911325545.9 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110970722A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 万伟康;王启东;薛梅;曹立强;方志丹;杨芳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/314;H01Q21/00;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，包括：辐射贴片；第一介质层，所述第一介质层设置在所述辐射贴片的下方；人工磁导体单元，所述人工磁导体单元设置在所述第一介质层的下方，且在水平投影方向上与所述辐射贴片不重叠；第二介质层，所述第二介质层位于所述人工磁导体单元的下方；反射地板，所述反射地板位于所述第二介质层下方；缝隙凹槽，所述缝隙凹槽位于所述辐射贴片正下方的反射地板上；第三介质层，所述第三介质层位于所述反射地板和所述缝隙凹槽的下方；以及微带馈线，所述微带馈线位于所述第三介质层的下方，所述微带馈线为终端开路的导线，其中开路端位于缝隙凹槽中心正下方，另一端连接馈电端口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 毫米波 无线通信 剖面 宽带 天线 结构 | ||
【主权项】：
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