[发明专利]一种应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构

权利要求书

1.一种应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，包括：

辐射贴片；

第一介质层，所述第一介质层设置在所述辐射贴片的下方；

人工磁导体单元，所述人工磁导体单元设置在所述第一介质层的下方，且在水平投影方向上与所述辐射贴片不重叠；

第二介质层，所述第二介质层位于所述人工磁导体单元的下方；

反射地板，所述反射地板位于所述第二介质层下方；

缝隙凹槽，所述缝隙凹槽位于所述辐射贴片正下方的反射地板上；

第三介质层，所述第三介质层位于所述反射地板和所述缝隙凹槽的下方；以及

微带馈线，所述微带馈线位于所述第三介质层的下方，所述微带馈线为终端开路的导线，其中开路端位于缝隙凹槽中心正下方，另一端连接馈电端口。

2.如权利要求1所述的应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，其特征在于，所述辐射贴片为矩形辐射贴片；所述缝隙凹槽为矩形凹槽。

3.如权利要求1所述的应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，其特征在于，所述第一介质层为GHPL-970半固化片介质板；所述第二介质层为Rogers4350B高频介质板；所述第三介质层为GHPL-970半固化片介质板。

4.如权利要求1所述的应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，其特征在于，所述人工磁导体单元包括多个人工磁导体单元，构成人工磁导体阵列，所述多个人工磁导体单元之间无电气连接；所述多个人工磁导体单元与所述辐射贴片无电气连接；所述人工磁导体阵列围绕所述辐射贴片的中心对称分布。

5.如权利要求4所述的应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，其特征在于，所述多个人工磁导体单元为两对2×4个，共16个人工磁导体单元。

6.如权利要求1所述的应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，其特征在于，所述微带馈线通过所述缝隙凹槽对所述辐射贴片进行馈电；所述人工磁导体单元由所述辐射贴片产生的表面波进行激励。

7.如权利要求4所述的应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，其特征在于，所述微带馈线、所述人工磁导体阵列、所述反射地板上的所述缝隙凹槽与所述辐射贴片的中心处于同一垂直位置。

8.一种基于应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构的天线阵列，包括：

N个辐射贴片；

位于所述N个辐射贴片下方的第一介质层；

位于所述第一介质层下方的N个人工磁导体阵列，所述N个人工磁导体阵列在水平投影方向上与所述N个辐射贴片不重叠，且所述每个人工磁导体阵列围绕其对应的所述辐射贴片的中心对称分布；

位于所述N个人工磁导体阵列下方的第二介质层；

位于所述第二介质层下方的反射地板和N个缝隙凹槽；

位于所述反射地板和所述N个缝隙凹槽下方的第三介质层；

位于所述第三介质层下方的N个微带馈线；以及

电连接到所述N个微带馈线的馈电网络。

9.如权利要求8所述的基于应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构的天线阵列，其特征在于，所述辐射贴片为矩形辐射贴片；所述缝隙凹槽为矩形凹槽；所述第一介质层为GHPL-970半固化片介质板；所述第二介质层为Rogers4350B高频介质板；所述第三介质层为GHPL-970半固化片介质板；所述天线阵列采用的辐射贴片、所述人工磁导体阵列、带所述缝隙凹槽的所述反射地板以及所述微带馈线均为金属材料。

10.如权利要求9所述的基于应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构的天线阵列，其特征在于，N＝4；所述馈电网络通过3个T型功分器电连接至所述微带馈线。