[发明专利]一种LTCC基板钎焊方法在审
| 申请号： | 201911321623.8 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110961741A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王松;陈萍;霍锐;贺颖;刘骁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 方丁一 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了本发明提供了一种LTCC基板钎焊方法，所述LTCC基板包括腔体，所述方法包括：在LTCC基板的待焊接面上进行预焊接，所述预焊接包括通过回流焊接的方式将第一焊片焊接在与所述腔体位置对应的待焊接面上；将已完成预焊接的LTCC基板、第二焊片和壳体进行钎焊。提高了LTCC基板整体钎透率以及腔体部位的钎透率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ltcc 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
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