[发明专利]一种LTCC基板钎焊方法

权利要求书

1.一种LTCC基板钎焊方法，所述LTCC基板包括腔体(101)，其特征在于，所述方法包括：

在LTCC基板(1)的待焊接面上进行预焊接，所述预焊接包括通过回流焊接的方式将第一焊片(2)焊接在与所述腔体(101)位置对应的待焊接面上；

将已完成预焊接的LTCC基板(1)、第二焊片(3)和壳体(4)进行钎焊。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊片(2)和所述第二焊片(3)的材料为Sn₆₃Pb₃₇、Sn₆₂Pb₃₆Ag₂或Sn_96.5Ag₃Cu_0.5。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊片(2)的面积为所述腔体的面积的80～90％。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊片(2)的厚度与所述腔体的面积成正比。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一焊片(2)的厚度根据下列公式确定：

Tc＝25μm(10mm²≤Sq≤20mm²)

Tc＝50μm(20mm²≤Sq≤40mm²)

Tc＝75μm(40mm²≤Sq≤80mm²)

其中，Tc为第一焊片(2)的厚度，Sq为腔体(101)的面积。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一焊片(2)的材料为Sn₆₃Pb₃₇或Sn₆₂Pb₃₆Ag₂时，所述预焊接包括：

采用回流焊炉进行预焊接，所述预焊接的升温速率为3～5℃/s，预热温度为140～160℃，预热保温时间为1～2min，焊接温度为220～240℃，焊接保温时间为30～60s，降温速率为1～2℃/s。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一焊片(2)的材料为Sn_96.5Ag₃Cu_0.5时，所述预焊接包括：

采用回流焊炉进行预焊接，所述预焊接的升温速率为3～5℃/s，预热温度为150～180℃，预热保温时间为1～2min，焊接温度为240～260℃，焊接保温时间为30～60s，降温速率为1～2℃/s。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二焊片(3)厚度为50～75μm。

9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二焊片(3)的材料为Sn₆₃Pb₃₇或Sn₆₂Pb₃₆Ag₂时，所述将已完成预焊接的LTCC基板(1)、第二焊片(3)和壳体(4)进行钎焊包括：

采用真空钎焊炉进行钎焊，焊接压力为0.1～0.3g/mm²，真空度≤50Pa，焊接的升温速率为1～2℃/s，预热温度为140～180℃，预热保温时间为1～2min，焊接温度为220～230℃，焊接保温时间为30～60s，降温速率为1～2℃/s。

10.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二焊片(3)的材料为Sn_96.5Ag₃Cu_0.5时，所述将已完成预焊接的LTCC基板(1)、第二焊片(3)和壳体(4)进行钎焊包括：

采用真空钎焊炉进行钎焊，焊接压力为0.1～0.3g/mm²，真空度≤50Pa，焊接的升温速率为1～2℃/s，预热温度为150～180℃，预热保温时间为1～2min，焊接温度为240～260℃，焊接保温时间为30～60s，降温速率为1～2℃/s。